Modulo ESP32-S3-WROOM-1U (N16R8) con Conector U.FL

Descripción completa del producto

Lleva la potencia de cómputo al extremo con el módulo ESP32-S3-N16R8. Diseñado específicamente para aplicaciones de Inteligencia Artificial (Edge AI) y Machine Learning, este SoC de doble núcleo a 32 bits integra aceleración por hardware para instrucciones vectoriales, optimizando el procesamiento de señales y redes neuronales.

Esta variante destaca por su masiva capacidad de almacenamiento y trabajo, equipada con 16 MB de memoria Flash y 8 MB de PSRAM. Además, al incorporar un conector U.FL (IPEX), te permite acoplar una antena externa de alta ganancia, garantizando una conectividad inalámbrica robusta, estable y de largo alcance en entornos industriales o cajas metálicas.

Características Destacadas
Máxima Memoria Integrada: 16 MB de almacenamiento Flash y 8 MB de PSRAM para cargar librerías complejas, buffers de video o bases de datos locales.

Aceleración para IA: El procesador Xtensa LX7 incluye extensiones vectoriales que duplican la velocidad en tareas de reconocimiento de voz y visión artificial.

Conector U.FL/IPEX: Diseñado para la conexión de antenas externas, ideal para proyectos que requieren máxima cobertura Wi-Fi y Bluetooth.

Soporte USB Nativo: Incluye interfaz USB OTG full-speed, facilitando la emulación de dispositivos (teclados, mouse), flasheo directo y depuración sin necesidad de chips conversores externos.

Especificaciones Técnicas
Modelo del módulo: ESP32-S3-WROOM-1U-N16R8

Chip principal: ESP32-S3 (Dual-Core de 32 bits a 240 MHz)

Memoria Flash: 16 MB (Quad SPI)

Memoria PSRAM: 8 MB (Octal SPI de alta velocidad)

Conectividad: Wi-Fi 802.11 b/g/n (2.4 GHz) y Bluetooth 5 (LE) con soporte de largo alcance (Long Range) y mesh

Tipo de antena: Requiere antena externa mediante conector U.FL integrado

Seguridad: Arranque seguro (Secure Boot), cifrado de Flash por hardware (AES-128/256), firmas HMAC y coprocesador criptográfico

Pines GPIO: Hasta 56 pines configurables (SMD), incluyendo interfaces para pantallas RGB, cámaras (DVP), táctiles y sensores avanzados