Módulo SoC Wi-Fi y Bluetooth ESPC2-12 (Basado en ESP32-C2 / ESP8684)

Descripción completa del producto

Módulo de comunicación inalámbrica de montaje superficial (SMD) modelo ESPC2-12, basado en el chip de ultra bajo costo y consumo ESP8684 (ESP32-C2 con núcleo RISC-V). Diseñado específicamente para aplicaciones masivas de IoT (Internet de las cosas), dispositivos inteligentes para el hogar, sensores conectados e iluminación inteligente. Integra conectividad Wi-Fi de 2.4 GHz y Bluetooth 5 (LE) protegidos por un blindaje metálico que minimiza las interferencias electromagnéticas. Tal como se aprecia en la imagen ESP32-C2.jpg, la vista posterior revela la distribución detallada de sus pines, incluyendo alimentación (VCC, GND), habilitación (EN) y múltiples puertos de entrada/salida de uso general (GPIO), facilitando su soldadura directa tipo almena en placas de circuito impreso (PCB).
Características eléctricas:
Tipo de contacto: Terminales tipo almena para montaje superficial (SMD)
Voltaje máximo: 3.0V - 3.6V VDC (Voltaje de operación típico de 3.3V)
Corriente máxima: 450 mA (pico durante la transmisión)
Tipo de conexión: Pines perimetrales soldados y antena en PCB integrada
Tipo de acción: Procesamiento de datos y comunicación inalámbrica de bajo consumo
Dimensiones:
Diámetro del botón: No aplica
Diámetro de montaje: No aplica (Montaje superficial SMD)
Longitud total: Dimensiones aproximadas de la PCB de 24 mm x 16 mm